苹果芯片部门出现了严重人才流失情况，A系列芯片性能将被高通骁龙追赶上

援引国外科技媒体《资讯》报道，苹果公司芯片部门人才流失严重，工程师和高管纷纷离职，寻求更好的机会和改善工作环境。苹果硬件技术高级副总裁约翰内斯·鲁格(Johannes Ruggie)对此表示担忧。

虽然苹果的A系列SoC在性能上继续领先智能手机市场，但各代之间的性能升级幅度已经越来越小。这一方面是由于技术限制，另一个重要原因是苹果芯片部门的许多高管和工程师离职。

IT之家此前报道称，A16仿生芯片在设计初期具有光线追踪功能，但在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max中使用时功耗太大。这可能就是为什么有证据表明苹果最新的顶级iPhone SoC采用了类似A15 Bionic的GPU架构。

技术之外的人才流失已经成为一个大问题，越来越多的芯片工程师，比如设计师杰拉德·威廉姆斯三世，正在跳槽。他在2019年离开，成立了Nuvia，该公司被高通收购，随后推出了Oryon。

为了防止更多的工程师离开公司，苹果公司进行了一些内部演讲，试图让员工相信他们在苹果的职业生涯更有回报，更稳定，并且转移到其他初创公司存在巨大的风险发展。鉴于许多行业专家和经济观察家预测会出现严重的衰退，这些工程师中的许多人可能更愿意在苹果公司工作。

苹果A系列芯片与高通骁龙芯片的性能差距已经越来越小。有消息称，骁龙8代2已经缩小了差距。如果明年推出的A17 Bionic在性能上继续令人失望，高通和联发科在2023年底推出的后续机型可能会超过苹果。